软硬结合板(Rigid-Flex PCB)是一种集成了刚性印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路(FPC)的新型电子互连技术。它兼具两者的优点,能够提供更加灵活的空间布局能力,同时保持电子组件的支撑和稳定性。以下是软硬结合板的常见结构及工艺流程的概述:
常见结构
1. 单面结构:一面是刚性板,另一面是柔性板,通过镀通孔(PTH)连接。
2. 双面结构:刚性板和柔性板分别位于两侧,通过导通孔进行电气连接。
3. 混合结构:在一块板上集成多个刚性和柔性区域,根据需要设计复杂的多层布线。
4. 多层层压结构:包含多个硬质层和柔性层的复杂组合,适用于高端电子产品。
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