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针对多层PCB电路板产生孔无铜问题的原因如何改善？

时间：2024-08-01

　　1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm）增加高压水洗及除胶渣工序。
　　2.提高药水活性及震荡效果。
　　3.改印刷网版和对位菲林。
　　4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
　　5.设定计时器。
　　6.增加防爆孔，减小板子受力。
　　7.定期做渗透能力测试。

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